Unzap/Aufbauanleitung BETA

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Contents

[edit] Zusammenbauanleitung (BETA-Bausatz, nicht zu kaufen)

Dies ist die Bauanleitung fuer den Beta-Bausatz, Hardware-Version "unzap-v2". Bei der Platine ist leider der Bestueckungsdruck falsch, deshalb gibts beim Bausatz eine ausgedruckte Version des Bestueckungsdrucks. Weiterhin ist die Mosi-Leitung nicht durchverbunden, weiter unten gibts die Anleitung, um dies zu beheben.

[edit] Auspacken

Das ist die Tuete mit den Bauteilen, noch eingepackt. Der Dataflash ist unter dem IC-Sockel eingeklemmt.

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Die Vollzaehligkeit kann anhand der Teileliste geprueft werden

Die benoetigten Werkzeuge: Ein Loetkolben mit feiner Spitze, eine gute Kneifzange und duennen Loetzinn (0.5mm ist super). Beim Aufloeten der USB-Buchse hilft ein wenig Tesafilm. Zum Loeten des Dataflash wird Entloetlitze benoetigt.

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[edit] Schritt 1: Dataflash aufloeten

Das ist das einzige SMD-Teil im Bausatz und sollte als erstes aufgeloetet werden, da noch alle Seiten gut zugaenglich sind. Am besten wird zunaechst das Pad fuer Pin 1 (mit einem kleinen Kreis im Bestueckungsdruck gekennzeichnet) mit ein wenig Loetzinn verzinnt, danach der Pin 1 am Dataflash genauso. Auf die Polung achten!: Kleiner Kreis auf dem Gehaeuse == Pin 1 == kleiner Kreis im Bestueckungsdruck!

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Dann wird der Dataflash auf der Platine platziert und durch kurzes Erhitzen von vorverzinntem Pin und Pad fixiert.

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Danach wird ueber die gegenueberliegende Reihe der Kontakte des Dataflashs sehr grosszuegig Loetzinn verteilt, das muss ein richtig grosser Tropfen sein. Hier bitte nicht zu lange erhitzen, der Dataflash ist temperaturempfindlich!

Anschliessend den Dataflash eine Minute abkuehlen lassen (kann durch Auflegen einer Zange beschleunigt werden), danach kann mithilfe der Entloetlitze das ueberschuessige Loetzinn entfernt werden. Dafuer einfach die Entloetlitze auf den Loetzinntropfen legen, und von oben mit dem Loetkolben erhitzen (seitlich auflegen, um moeglichst viel Waerme zu uebertragen). Dabei wird der ueberschuessige Loetzinn durch Kappilareffekte in das Kupfergeflecht gesaugt. (Nicht vergessen die Entloetlitze zusammen mit dem Loetkoelben wegzunehmen, sonst bleibt sie angeloetet.)

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Nach einer kurzen Kuehlpause wird die Prozedur auf der anderen Seite wiederholt.

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Geuebte Loeter mit wirklich feiner Spitze koennen natuerlich auch ohne Entloetlitze arbeiten.

[edit] Schritt 2: USB-Buchse aufloeten

Zunaechst faedelt man die einzelnen Pins der USB-Buchse vorsichtig (!) in die Loecher auf der Platine ein, dann wird das ganze mit Tesafilm fixiert:

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Danach koennen vorsichtig zunaechst die Daten-Pins verloetet werden. Ist dies geschehen, kann man das Tesafilm entfernen und die Gehaeuse-Pins verloeten. (So vermeidet man, dass das Tesa-Film schmilzt.)

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[edit] Schritt 3: 10k Ω Widerstaende

Farbcode: braun-schwarz-orange

Die Widerstaende vom Papiergurt trennen, umbiegen, und in R1, R9, R10, R15 einfaedeln, ca. 30 Grad biegen und verloeten, anschliessend noch den ueberschuessigen Draht kuerzen:

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[edit] Schritt 4: 270 Ω Widerstaende

Farbcode: rot-lila-braun

R4, R5, R8

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[edit] Schritt 5: 51 Ω Widerstaende

Farbcode: gruen-braun-schwarz

R11, R12: ACHTUNG: Diese Widerstaende haben die gleichen Farben, nur eine andere Reihenfolge als der 1M Ω Widerstand, und sitzen auch noch an fast der gleichen Stelle. Drauf achten!

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[edit] Schritt 6: 100 Ω Widerstaende

Farbcode: braun-schwarz-braun

R3, R7: Achtung: Auf die Verwendung der richtigen Loecher fuer die Widerstaende achten, da ist im Bestueckungsdruck ein kleiner Strich fuer eingezeichnet.

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[edit] Schritt 7: 4,7 Ω Widerstaende

Farbcode: gelb-lila-gold

R2, R6: Achtung: Auf die Richtung (vertikal/horizontal) der Widerstaende achten, da ist im Bestueckungsdruck ein kleiner Strich fuer eingezeichnet.

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[edit] Schritt 8: 1,5k Ω Widerstand

Farbcode: braun-gruen-rot

R13: Achtung: Auch hier wieder auf die richtigen Loecher achten!

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[edit] Schritt 9: 1M Ω Widerstand

Farbcode: braun-schwarz-gruen

R14: Kommt zwischen die beiden 51 Ohm Widerstaende von vorhin.

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[edit] Schritt 10: Diode 1N4148

D1: Das ist die einzelne Diode, auf dem Gehaeuse steht auch (ganz klein) "4148". Polung beachten: Schwarzer Strich auf dem Gehaeuse == Minus == Strich auf dem Bestueckungsdruck.

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[edit] Schritt 11: Zener-Dioden 3,6V

D2, D3: Gegurtete Dioden, auf dem Gehaeuse (ganz klein) mit "3V6" beschriftet. Polung beachten!

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[edit] Schritt 12: Kondensatoren 33pF

C1, C2: Fuer den Quarz, zum Schwingen. Klein mit "33" beschriftet.


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[edit] Schritt 13: Kondensatoren 100nF

C4, C6: Auf einer Seite mit "104" beschriftet

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[edit] Schritt 14: Kondensatoren 100uF

C3, C5: Gegurtete Elektrolytkondensatoren, ziemlich gross. Polung beachten, am Kondensator ist Minus dick markiert, auf der Platine ist ein kleines "+" im Bestueckungsdruck. (und + kommt an +) (Bitte besseres Foto der Elkos, incl. Polung)

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[edit] Schritt 15: Quarz

Achtung nicht zu sehr erhitzen!

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[edit] Schritt 16: Spannungsregler

78L05, Polung beachten: Die Kontur vom TO92-Gehaeuse von oben betrachtet ist auf der Platine aufgedruckt. Das mittlere Beinchen muss etwas nach vorn verbogen werden, damit der Spannungsregler auf die Platine passt.

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[edit] Schritt 17: Stiftleisten

Stiftleisten einsetzen fuer den RS232-Anschluss, den Stromversorgungsjumper und den ISP-Programmieranschluss. Beim ISP-Anschluss werden zwei dreier Stiftleisten Parallel verloetet, temporaer kann der Jumper dazu genutzt werden, diese zusammenzuhalten.

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[edit] Schritt 18: 3mm LEDs

L1 ist gruen, L2 rot. Polung beachten: LEDs haben normalerweise eine abgeflachte Seite, die aber bei den 3mm Leds nicht sichbar ist. Die gleiche Seite hat aber auch den kuerzeren Pin. Im Bestueckungsdruck ist die abgeflachte Seite nicht so gut erkennbar, bitte drauf achten.

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[edit] Schritt 19: IC-Sockel fuer den Mikrocontroller

Der Sockel hat eine Kerbe, der Mikrocontroller und der Aufdruck auch.

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[edit] Schritt 20: Taster

Fast geschafft, noch die Taster draufstecken und alle Pins verloeten (eventuell hilft beim Stecken etwas sanfte Gewalt oder die Spreizer ein bisschen zusammenbiegen)

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[edit] Schritt 21: TSOP

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[edit] Schritt 22: IR-Fototransistor

Hier auch wieder auf die Polung achten, abgeflachte Seite ist im Bestueckungsdruck erkennbar.

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[edit] Schritt 23: IR-LEDs

IR-Leds richtigrum bestuecken: Abgeflachte-Seite == Kuerzerer Pin == Kathode == Minus. Reinstecken, vorsichtig umbiegen, verloeten. Oder vorher umbiegen, dann stecken, mit einer Spitzzange.

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[edit] Schritt 24: Anreihklemme (Schraubklemme)

Vorher merken, wo Plus und wo Minus drankommt. Wenn die Kabel direkt angeloetet werden, neigen diese zu Kabelbruechen an den Anschluessen.

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[edit] Schritt 25: BD139 Transistoren

Achtung: auch hier die Polung beachten. Die Seite mit der Metallflaeche ist "hinten", und zeigt in Richtung der IR-LEDs, also zum Aussenrand der Platine.

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[edit] Schritt 26: Jumper setzen

Der Jumper regelt die Spannungsversorgung fuer den Mikrocontroller (die IR-Leds werden immer aus der 9V-Batterie versorgt, da aus dem USB-Port nicht genug Strom rauskommt), entweder aus der Batterie (ueber den Spannungsregler) oder aus dem USB-Port (zum Empfangen reicht das).

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[edit] Schritt 27: 9V-Block-Kabel anschrauben und Mikrocontroller aufsetzen

Beim Mikrocontroller ein wenig sanfte Gewalt anwenden, dabei aufpassen, das keine Pins umgebogen werden, er hat auch eine Kerbe. Der Mikrocontroller ist mit einem Bootloader und der jeweils letzten Version der Firmware ausgestattet.

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[edit] Testen

Mithilfe einer Digitalkamera kann die Infrarot-Abstrahlung auch sichtbar gemacht werden.

Fertig!

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[edit] Bekannte Fehler

[edit] Mosi-Leitung zum Dataflash nicht durchverbunden

Die Mosi-Leitung vom Mikrocontroller zum Dataflash ist nicht durchverbunden, dies kann, wenn der Dataflash genutzt werden soll, einfach behoben werden:

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Zunaechst wird der Loetstopplack von der Leitung gekratzt, dann wird die Leiterbahn verzinnt.

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Anschliessend kann ein Draht (Kabel, Kupferlackdraht, ...) mit der freigelegten Leiterbahn und dem mittleren Via verloetet werden. Bitte darauf achten, dass dieser Draht keinen Kurzschluss verursacht!

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